四氟化碳又稱(chēng)四氟甲烷,被視為一種無(wú)機化合物。用于各種集成電路的等離子刻蝕工藝,也用作激光氣體及制冷劑。常溫常壓下比較穩定,但是需要避免接觸強氧化劑、易燃或可燃物。四氟化碳是不燃氣體,如果遇到高熱后會(huì )造成容器內壓增大,有開(kāi)裂、爆炸危險。通常常溫下只會(huì )與液氨-金屬鈉試劑能發(fā)生作用。
主要應用領(lǐng)域
四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量的等離子蝕刻氣體,可廣泛用于硅、二氧化硅,磷硅玻璃等薄膜材料的蝕刻,在電子器件表面清洗,太陽(yáng)能電池的生產(chǎn),激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄露檢驗劑、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面都有著(zhù)大量的應用。
需求不斷增長(cháng),技術(shù)瓶頸不斷被突破
根據新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2021-2025年高純四氟化碳行業(yè)深度市場(chǎng)調研及投資策略建議報告》顯示,我國電子信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大,疊加光伏產(chǎn)業(yè)規模不斷擴張,國內市場(chǎng)對高純四氟化碳需求持續增長(cháng)。2011-2019年,我國高純四氟化碳需求量年均復合增長(cháng)率為14.6%,2019年需求量約為3660噸。我國人工智能、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)仍在不斷擴大,光伏發(fā)電累計裝機容量不斷上升,預計2020-2025年,我國高純四氟化碳市場(chǎng)需求將繼續以10.0%以上的增速增長(cháng)。
2008年之前,我國不具備高純四氟化碳量產(chǎn)能力,需求主要依靠進(jìn)口,而進(jìn)口產(chǎn)品供應不足,國內市場(chǎng)供小于求的狀況長(cháng)期存在。為配套我國電子、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展,高純四氟化碳實(shí)現國產(chǎn)化替代勢在必行,在此背景下,我國進(jìn)入行業(yè)布局的資本數量開(kāi)始增多,相關(guān)技術(shù)瓶頸逐漸被打破?,F階段,國產(chǎn)高純四氟化碳已經(jīng)在國內市場(chǎng)中得到批量應用,占有率不斷提高。